I. Upstream: Kulcsfontosságú anyagok és alkatrészek
Az upstream komponensek jelentősen befolyásolják a kijelző termékek teljesítményét, ami döntő láncszemet jelent a technológiai akadályokban és a költségszabályozásban.
1. Kulcsfontosságú alapanyagok
Az üveghordozó, mint a panel elsődleges teherviselő alapja{0}}, nagymértékben befolyásolja a panel síkságát és a méretstabilitást. Alapvető fontosságú az ultravékony, nagy-méretű és nagy-generációs tömeggyártó soroknál. Felületi minősége és vastagságának egyenletessége közvetlenül befolyásolja a későbbi kötési folyamatok pontosságát és hozamát.
Az optikai anyagok közül a polarizátorok, a folyadékkristályos anyagok és a színszűrők az LCD-k legfontosabb optikai alkatrészei, amelyek jelentősen befolyásolják a kijelzőpanel színvisszaadását, fényerejét, kontrasztját és látószögét. A képminőség alapvető hordozói. A polarizátor kötési pontossága és a folyadékkristályos anyag tömítési teljesítménye szorosan összefügg az előző kötési folyamatokkal, közvetlenül befolyásolva a panel kijelző konzisztenciáját.
A háttérvilágító és kötőanyagok közé tartoznak az optikai fóliák, például a fényerőt fokozó fóliák, a diffúziós fóliák és a fényvisszaverő lapok a háttérvilágítási modulokhoz, valamint a kötőanyagok, például az OCA optikai ragasztó, a keretragasztó és a tömítőanyag. Az optikai film ragasztásának síksága, az OCA optikai ragasztó tapadása és fényáteresztő képessége, valamint a keretragasztó tömítési teljesítménye döntő tényező a fényhatékonyság, a panelragasztás pontossága, a szerkezeti megbízhatóság, valamint a víz- és porálló teljesítmény biztosításában, közvetlenül alkalmazkodva az elülső{1}}végső ragasztási folyamat követelményeihez.
2. Főbb elektronikai alkatrészek
A meghajtó és vezérlés kategóriában a meghajtó IC a központ jelvezérlésének központi egysége, amely a képjelfeldolgozásért és a szürkeárnyalatos kimenetért felelős. Az FPC rugalmas áramköri lap és a merev PCB kártya kezeli az áramköri jelátvitelt, és a panel meghajtásának és vezérlésének fő elektronikus alkatrészei. Az interfész kötési pontosságuknak és az áramkör elrendezésének racionalitásuknak alkalmazkodniuk kell az automatizált ragasztási és laminálási folyamatokhoz az elülső -végi gyártási folyamatban, hogy csökkentsék az olyan problémákat, mint a jel rövidzárlata és a rossz érintkezés a kötés során.
A csatlakoztathatóság és a passzív összetevők közé tartoznak a különböző kártya----kártya-csatlakozók, terminálok, arany ujjak és passzív alkatrészek, például felületre szerelhető ellenállások és kondenzátorok. Méretpontosságuknak és behelyezési/eltávolítási stabilitásuknak meg kell felelniük az automatizált szerelési és a magas hőmérsékletű{3}}ragasztási folyamatok követelményeinek az elülső-végső kötési szakaszban, hogy biztosítsák a megbízható áramköri csatlakozásokat és a stabil elektromos teljesítményt, valamint csökkentsék a kötés során fellépő folyamathibákat.
II. LCD elülső-végső gyártási követelmények
Az olyan kulcsfontosságú elülső-folyamatokra összpontosítva, mint az LCD-tömbök, a színszűrők és a cellák összeszerelése, különösen a kötési szakaszban (beleértve az optikai filmkötést, az OCA-kötést, a keretragasztást és a kötést), az upstream anyagoknak és alkatrészeknek meg kell felelniük a következő pontos illesztési követelményeknek a hatékony és stabil kötési folyamatok és a hozam javítása érdekében:
1. Nagy tisztaság és méretpontosság
Az üveghordozóknak, polarizátoroknak és optikai fóliáknak meg kell felelniük a 100-as vagy magasabb tisztatéri szabványoknak, minimális porral, karcokkal, olajjal vagy egyéb szennyeződésekkel a felületen, hogy csökkentsék a hibákat, például buborékokat, árnyékokat és idegen anyag maradványokat a ragasztás után. Az üveghordozó mérettűrését ±0,01 mm-en belül kell szabályozni, a vetemedés pedig legfeljebb 0,1 mm/m. A polarizátorok és az optikai fóliák vágási pontosságának meg kell egyeznie a panel méretével, viszonylag lapos élekkel, hogy biztosítsák a pontos pozícionálást a ragasztás során, és csökkentsék az eltolást és az eltolódást.
Az OCA optikai ragasztó és a keretragasztó vastagságának egyenletességét szigorúan ellenőrizni kell, legfeljebb ±0,005 mm vastagsági tűréssel, hogy csökkentsék az olyan problémákat, mint az egyenetlen vastagság, túlzott ragasztóanyag vagy a ragasztás utáni laza kötés. A csatlakozók és az FPC interfészek méreteit pontosan hozzá kell illeszteni a kötőállomáshoz, hogy biztosítsák a jó érintkezést a kötés során, és csökkentsék az eltolódást.
2. Folyamat-kompatibilitás
Az OCA optikai ragasztónak kompatibilisnek kell lennie az előző eljárásokban alkalmazott alacsony-hőmérsékletű (25 fok -40 fok) vagy magas hőmérsékletű (80 -120 fok) ragasztási eljárásokkal. Ragasztás után gyorsan meg kell kötődnie, és a kikeményedés után nem szabad könnyen sárgulni vagy zsugorodni, fényáteresztő képessége 90% vagy annál nagyobb, és stabil adhéziója, csökkentve a leválást és az emelést. A keretragasztónak kompatibilisnek kell lennie az UV- vagy hőkezelési eljárásokkal, a kötési sebességnek meg kell egyeznie a kötési ciklussal (egyszeri kikeményedési idő 30 s vagy annál kevesebb). Kikeményedés után jó tömítő tulajdonságokkal kell rendelkeznie, csökkentve a nedvesség és a por bejutását a panelbe.
A folyadékkristályos anyagoknak kompatibilisnek kell lenniük a vákuum-infúziós és az ODF (Optical Dispensing Forming) eljárásokkal. A ragasztás előtti adagolási szakaszban fenn kell tartani a jó folyóképességet és egyenletességet, pontos és szabályozható adagolási térfogattal a folyadékkristály túlcsordulás, az egyenetlen eloszlás és a ragasztás utáni megjelenítési rendellenességek csökkentése érdekében. Az optikai fóliáknak (fényerőnövelő fóliák, diffúziós fóliák) kompatibilisnek kell lenniük az automatizált ragasztóberendezésekkel, mérsékelt felületi tapadással, hogy minimalizálják a statikus elektromosság képződését és a por adszorpcióját a kötés során.
A meghajtó IC-knek és az FPC/PCB-knek kompatibilisnek kell lenniük a kötési (COG/COF) kötési folyamatokkal. A ragasztópárnák síkságának és térközi pontosságának meg kell felelnie a követelményeknek, a hőmérséklet-állóságnak pedig meg kell felelnie a magas hőmérsékletű (150-200 fokos) préselés-igényének. A kötés utáni stabil jelátvitel elengedhetetlen a hideg és a rossz forrasztási kötések csökkentése érdekében.
3. Elektromos és jelstabilitás
A kötési folyamat során a meghajtó IC-knek és az FPC-knek/NYÁK-knak ellenállniuk kell az automatizált berendezések nyomásának (50{3}}100N). A kötés után az impedanciaszabályozásnak stabilnak kell lennie (az impedancia eltérése legfeljebb ±5%), stabil jelátvitelt és minimális interferenciát biztosítva, és meg kell felelnie a nagy-felbontású, nagy{5}}frissítési gyakoriságú panelek vezetési követelményeinek. A csatlakozóknak stabil be- és kihúzási erővel kell rendelkezniük a kötés után, 10 mΩ-nál kisebb vagy azzal egyenlő érintkezési ellenállással, javítva az áramkör csatlakozásának megbízhatóságát, és csökkentve a fekete képernyő és a rossz kötés okozta villódzási problémákat.
A passzív alkatrészeket (felületre szerelhető ellenállások, kondenzátorok) a ragasztás után szilárdan rögzíteni kell, ellenállónak kell lenniük a rezgésekkel és hőmérséklet-változásokkal szemben, és pontosan kell elhelyezni, hogy csökkentsék a rövidzárlatokat és az áramkörök megszakadását, amelyek a kötési hibából adódnak, biztosítva a panel általános elektromos teljesítményét.
4. Hozam{1}}orientált jellemzők
Az optikai és kötőanyagok egyenletességének, maratással szembeni ellenállásának és időjárásállóságának meg kell felelnie a szabványoknak. Az OCA optikai ragasztó csökkenti a buborékok és szennyeződések képződését, míg a keretragasztó csökkenti a részecskék és a felesleges ragasztóanyag kialakulásának kockázatát, minimalizálva a hibákat, például a buborékokat, a leválást és a ragasztás utáni szivárgást. Az üveghordozó és a polarizátor felületi keménységének meg kell felelnie a ragasztási eljárás követelményeinek, csökkentve a ragasztás során keletkező karcolásokat és biztosítania kell a megjelenítés minőségét. A passzív alkatrészeknek és csatlakozóknak meg kell felelniük az automatizált szerelés és a magas hőmérsékletű laminálási eljárások követelményeinek, jó méretállandósággal kell rendelkezniük, és alkalmazkodniuk kell a nagy-sebességű laminálási ciklusokhoz (60 darab/óra vagy annál nagyobb), hogy csökkentsék az olyan hibákat, mint a pozicionálási eltérések, a kihagyott elhelyezések, valamint a laminálási folyamat során bekövetkező nagy folyási arány. laminálási folyamat.
A lamináló anyagoknak jó kompatibilitással kell rendelkezniük, minimálisra csökkentve az üveghordozókkal, optikai filmekkel és panelfelületekkel való kémiai reakciókat, hogy csökkentsék az olyan problémákat, mint a laminálás utáni hámlás és elszíneződés, biztosítva a panel hosszú távú stabilitását-.
5. Költség és skálázhatóság adaptációja A laminálással kapcsolatos anyagoknak (OCA optikai ragasztó, keretragasztó, optikai fóliák) figyelembe kell venniük a nagy-generációs vonalak (8,5/10,5 generáció) vágási kihasználtságát az anyagpazarlás és a laminálási folyamat egységköltségének csökkentése érdekében; az anyagoknak erős tételes ellátási stabilitással kell rendelkezniük, legfeljebb 3%-os gyártási tétel-
A kapcsolódó alkatrészek (FPC, csatlakozó) ragasztásának kompatibilisnek kell lennie az automatizált kötőberendezéssel a gyors pozicionálás és a precíz kötés elérése, a kötési hatékonyság javítása és a munkaerőköltségek csökkentése érdekében; ugyanakkor jó a helyettesíthetősége, ami megkönnyíti a későbbi folyamatoptimalizálást és a költségkontrollt.
